Vermeidung von Schäden oder Schwächung von RFID-Tags durch ESD

Problem

Die Anbringung von RFID Tags an eine Klebebahn vor dem Laminieren kann zur Erzeugung elektrostatischer Ladungen führen, die stark genug sind, um den Chip im Tag zu schwächen oder zu zerstören. Werden diese Ladungen nicht kontrolliert, kann dies zu Ausfällen, Produktverlusten und Produktionseinbußen führen.

Lösung

Die Klebebahn muss während der Übertragung des Etiketts frei von elektrostatischen Ladung gehalten werden. Das Entfernen des Etiketts vom Papierträger wird eine hohe elektrostatische Ladung erzeugen. Eine Meech 261 Flexi Düse bringt ionisierte Luft auf das RFID Label bei der Trennung vom Papierträger. Dadurch bleibt das Etikett an seinem Platz und elektrostatische Ladungen werden neutralisiert. Eine Meech 971 Elektrode (1) wird unter der Bahn angebracht und steuert statische Ladungen bei der Übertragung und Aufwicklung. Eine zweite 971 Elektrode (2) wird benötigt, um die Laminierung zu neutralisieren, bevor sie auf die RFID Labels und die Bahn aufgebracht wird.