Prevención de daños o debilitamiento de etiquetas RFID debido a ESD

Problema

La aplicación de etiquetas RFID a una red adhesiva antes de la laminación puede dar como resultado la generación de cargas electrostáticas lo suficientemente altas como para destruir o debilitar el chip de la etiqueta. No controlar estos cargos puede resultar en fallas en el campo y pérdida de producto y producción.

Solución

La banda adhesiva debe mantenerse libre de cargas electrostáticas durante la transferencia de la etiqueta. La retirada de la etiqueta del soporte de papel generará altos niveles de carga electrostática. La instalación de una boquilla flexible Meech 261 para hacer gotear aire sobre la etiqueta RFID a medida que se separa del soporte de papel puede permitir que el flujo de aire se utilice para producir una fuerza descendente, lo que ayuda a adherir la etiqueta en su lugar mientras neutraliza las cargas electrostáticas. Montar una barra Meech 971 (1) debajo del recorrido de la banda puede controlar la carga electrostática en la banda durante la transferencia y el rebobinado, mientras que se necesitará una segunda barra 971 (2) para neutralizar la laminación antes de aplicarse a las etiquetas RFID y a la banda. .